組込分野での回路設計からミドルウェア、アプリケーションまで様々な企業での新製品開発を成功させた優秀なエンジニアにより、最先端テクノロジーを活用した製品、ソリューション、サービスの開発を支援いたします。IoT、AI、RISC-Vにも取り組んでおり海外の提携先企業との連携により効率的かつ迅速なデリバリーが可能です。

エンジニアリングサービスの実績

  • BSP、ファームウェア、ドライバー、ミドルウェアの新規開発、最適化による新製品開発
  • 豊富なSoC、OSの経験：Qualcomm, Intel, TI, Freescale, MIPS, SH, ARM, Android, iOS, Linux, iTron, Windows…
  • マルチコアプラットフォームへのOSの実装

インテグレーションの実現と新サービス開発

  • スマートデバイス、センサーのインテグレーションによる医療端末開発（導入中）
  • 高性能ライブストリーミングサービスの提供（テスト中）

最先端技術への取り組み

  • IoTやAIを活用した新サービスの開発プロジェクト
  • RISC-Vをベースにした新チップの開発プロジェクト